PCB軟板產業
  • 台虹科技股份有限公司

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    台虹科技乃由工研院及台灣電子材料領域等專業人才所共同籌創,以可撓性積層板為主要生產項目。1997年8月16日正式成立,10月進駐工研院創業 育成中心;1998年7月於高雄前鎮加工出口區設廠完成, 當時資本額四億元,佔地3,638平方公尺。在自動化廠房及生產線陸續完成後,同年12月堂堂邁入量產階段。

    台虹身為台灣軟性銅箔積層板(FCCL)與保護膠片(CL)的領導製造商,一直以成為「亞洲地區最大的電子材料塗佈製造商」為公司願景。我們提供各種不同 規格的產品,並進一步開發新產品來滿足客戶的需求。

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